下一代Macbooks产品线已经处在最后的完成阶段，AppleInsider 称这是苹果电脑继从PowerPC 处理器转到Intel 处理器平台以来，苹果电脑最大的一次升级。
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下一代MacBook Pro显示屏背面的苹果logo将不再内置小灯使得logo 发出亮光，取而代之的是一颗嵌在表明面的苹果logo，就和iPhone 背面的logo 一样，但依然会有金属的闪耀感。下一代MacBook Pro 延续了在Macbook Air 和iPhone3G 上已经实现的边缘更圆润、更有曲线的设计，看起来会更薄。另外键盘会与Macbook Air 的键盘类似。
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另有的消息称，下一代Macbooks 将会比当前的MacBook 和MacBook Pro更薄、更圆润。外壳仍将采用与MacBook Air 类似的铝制外壳，而触控面板将会采用玻璃材质，与iPhone 或iPod touch的触控表面类似，但显示屏仍不具有触控功能。9to5Mac 预计新一代Macbooks 将于今年9 月底面市。
f- v; s5 D- u2 Y 下一代Macbooks 的处理器
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有熟悉情况的人士称下一代Macbooks将不会采用英特尔公司最新宣布的Montevina迅驰2移动处理器平台。并且还暗示可能会“与英特尔没有什么关系”（即苹果会采用苹果公司自己生产的芯片，或者其他如AMD等公司的芯片），但目前尚不能证实。今年4 月下旬苹果公司收购了PA Semi 微处理器设计公司，P.A. Semi 以生产基于PowerPC架构的芯片而闻名，而这正是苹果在转到英特尔处理器平台之前所采用的平台。
